CHEETAH EVO

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Perché scendere a compromessi?

Con l’avanzare della tecnologia ad un ritmo sempre più incessante, Yxlon ha intuito prima di altri che l’approccio “one size fits all” per i sistemi x-ray  non avrebbe consentito di disporre di package mirati, economicamente più adatti alle esigenze dell’utilizzatore finale.

A tal fine sono state ideate 3 linee diversificate che rispondano in maniera specifica alle diverse necessità dei vari settori industriali di competenza, ovvero:

  • SMT
  • Semiconduttori
  • Applicazioni di laboratorio

Ed è da questa decisione che nasce la versione  Microfocus Cheetah EVO SMT, che si distingue per la capacità di fornire un’immagine estremamente accurata e definita nel più breve tempo possibile. (time to first image <10 sec) La prima immagine utile a raggi X è infatti disponibile in pochi secondi e anche l’operatore più inesperto può essere rapidamente in grado di acquisire immagini ottimali.  La macchina  consente l’ispezione delle parti di interesse all’interno di un’area di lavoro di 460 mm x 410 mm, con un’area disponibile per alloggiare la parte di  800 mm x 500 mm

KEY BENEFITS per SETTORE SMT:

– Consente ispezioni rapide, ripetibili ed accurate

 – High power & High Resolution:  binomio per ottenere un’elevata risoluzione anche dei materiali più critici alla penetrazione. 

Smart Factory Solution: ideale per Industria 4.0

Un solo click & molteplici funzioni: Click & Center, Frame & Zoom, Power Drive o ispezione a griglia che garantiscono un ingrandimento ad intensità costante senza necessità di regolazione del tubo o cambio di software.

Tra le numerose funzionalità, di Cougar EVO :

  • Advanced Multi-Slice Technology:  la laminografia permette un’indagine non distruttiva di grandi aree senza micro sezionare i campioni.
  • AXI Barcode Management: per tracciare ogni ispezione con il codice a barre
  • Extended BGA Inspection: selezione e indicizzazione rapida delle singole “balls” per risultati accurati e ripetibili.
  • Extended ADR Interface: il software può essere personalizzato dal cliente per eventuali controlli ripetitivi di routine.
  • Upgrade to TC:  disponibilità ad integrazione successiva di Tomografia Computerizzata
  • Filtro e HDR_Inspect: sviluppato appositamente per il mercato dell’elettronica, è in grado di evidenziare le criticità con un solo click. Rileva infatti anche la minima differenza di tonalità nella  scala di grigi al fine di evitare errori nell’analisi di difettosità .
  • Multi Area Void Calculation (MAVC): per la ricerca dei VOIDS nei giunti di saldatura ed in aree di maggior criticità e complessità
  • User Friendly FGUI: Nuova interfaccia operatore e monitor di dimensioni maggiori.

Images

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Video

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