FORNI A RIFUSIONE CON VACUUM

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Il forno con MODULO VACUUM per la RIMOZIONE ATTIVA DEI VOIDS è indispensabile per quell’elettronica che richiede livelli di prestazione elevatissimi, come i dispositivi salva vita, i sistemi di controllo per gli aerei e quelli di assistenza alla guida nel settore automotive.

Questi devono poter funzionare nel lungo periodo in maniera completamente sicura e senza alcun errore, e per farlo devono essere privi dei VOIDS nei giunti di saldatura.

Questo è possibile grazie al modulo VOID FREE SOLDERING che garantisce la rimozione attiva ed efficace dei VOIDS nei giunti di saldatura.

Il sistema è posizionato tra la zona di rifusione e quella di raffreddamento ovvero dove la lega metallica è ancora in fase liquida.

Il Vacuum agisce generando il vuoto per la rimozione attiva dei voids presenti nei giunti. Il sistema dispone inoltre di pannelli di riscaldamento di serie affinché, qualora non sia necessario utilizzare il Vacuum, possa operare come una zona termica aggiuntiva.

La RIDUZIONE dei VOIDS da giunto di saldatura permette di:

  • MIGLIORARE LA CONDUCIBILITA’ TERMICA
  • RIDURRE LA TEMPERATURA DI ESERCIZIO DEL COMPONENTE
  • AUMENTARE IL CICLO DI VITA DEL COMPONENTE

Caratteristiche:

  • Riduzione voids fino al 99%
  • Il processo di VACUUM può essere attivato e disattivato secondo necessità
  • Aria o Azoto (senza aumento di consumi)
  • Doppia Rifusione
  • Cleareance Top e Bottom: 30mm
  • Regolazione parametri di TEMPO, PRESSIONE e VUOTO

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