SPI 8030-3
La nuova versione del sistema di ispezione SPI Koh Young KY8030-3 offre un ciclo di ispezione 3 volte più veloce senza comprometterne prestazioni e precisione. Koh Young utilizza il dispositivo brevettato a doppia proiezione anti shadow allo scopo di eliminare completamente le zone d’ombra che sono il problema principale dei costruttori di sistemi SPI 3D. Inoltre il sistema KY8030-3 consente di eliminare le problematiche di imbarcamento PCB attraverso l’utilizzo di una soluzione brevettata rapida ed efficace di compensazione. Warp Compensation Solution
Caratteristiche
- 3D Shadow Free Moiré Technology & Dual Projection
- Warp Compensation (Pad Referencing + Z-tracking)
- 3D Foreign Material Inspection
- 4M Pixel Camera
- Closed Loop with Printer
- Max. PCB Size: L = 510 x 510mm; XL = 850 x 690mm
