Lavaggio telai serigrafici - automatizzati
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SISTEMA DI PULIZIA AUTOMATICO PER LAMINE, RACLE, MISSPRINT E PCB
Sistemi di pulizia in acciaio inox, con cicli CLOSE LOOP, in grado di soddisfare le vostre esigenze.
CL53X – Lavaggio LAMINE, RACLE, MISPRINT, PCB
- DIMENSIONE MASSIMA TELAIO: 800 x 800 x 40MM
- N° CAMERE DI LAVAGGIO PERSONALIZZABILE (X)
- CICLI DI LAVAGGIO, RISCIACQUO E ASCIUGATURA COMPLETAMENTE SEPARATI
- CAMERE E FASI DI PROCESSO COMPLETAMENTE SEPARATE
- PROCESSO DI ASCIUGATURA TRAMITE ESSICAZIONE A CONVEZIONE
- PROCESSO COMPLETAMENTE AUTOMATIZZATO COMPRENSIVO DI CARICO TELAIO O LAMINA
- PROGRAMMABILE TRAMITE TOUCH PANEL
- TEMPO CICLO DI PULIZIA BREVE
VIDEO:
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TAGLIO LASER
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CONSUMABILI
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MACCHINARI
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ATTREZZATURE
EKRA – Macchine serigrafiche
KOH YOUNG – SPI - AOI - DPI 3D
PANASONIC – Pick & Place
SMT – Forni a rifusione
COMET YXLON – X-ray system
YJLINK – Handling e Laser marking
SYSTRONIC – Sistemi di lavaggio
INERTEC – Saldatura selettiva
VISICONSULT – Incoming X-ray